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堆叠微导通孔、弱界面的可靠性研究
Marc Carter在IPC高可靠性论坛上做了关于《堆叠微导通孔/弱界面可靠性研究》的演讲。本文总结了Marc的演讲文稿，列出了其中的一些重点，以方便读者更清晰地了解演讲内容。 Marc Ca ...查看更多
ABF及BT封装载板出现供给缺口
据台媒工商时报消息，载板大厂欣兴山莺厂大火后，全球晶片尺寸覆晶封装载板（FCCSP）供货受到影响，由于该厂产能完全复原至少要一年以上时间，加上各载板厂的产能调配，ABF及BT封装载板均出现严重供给缺口 ...查看更多
鹏鼎控股：全球PCB龙头企业 5G持续发展
鹏鼎控股深耕PCB设计及制造等，居全球龙头地位。公司前身成立于1999年，其后于深圳，淮安等多地建有园区。公司于2013年成为跻身国内第一，世界第二的PCB生产企业。股权重组后，公司于2017年跃居世 ...查看更多
Schmartboard推出焊接新技术
Schmartboard公司推出了可提高焊点可靠性的专利工艺，该工艺出人意料、但结构却非常简单。近期，I-Connect007编辑团队采访了该公司创始人Neal Greenberg和Andrew ...查看更多
PCB007开设线上讲座：挠性印制电路研讨会
“将必要性与聪明才智结合起来，激发技术教育的独创性！” 由于旅行和社交距离的限制，I-Connect007与业界挠性电路技术权威人士Joe Fjelstad共同开发了涵盖 ...查看更多
【PCB应用】LoC与LoPCB技术在新冠诊断中的应用
简介 “新型冠状病毒：蔓延全球的疫情”已然成为世界各地的头条新闻。 新型病毒暴发之后，必须尽早进行流行病学调查和临床调查，而COVID-19 ...查看更多
